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レーザーエッジバンディング
材料と構造 • 基板: 一般的な材料には、ABS 樹脂、PP などがあります。華里 レーザ 角 バンディング 2.0 は主に ABS 樹脂を基板として製造されており、優れた性能を備えています。 機能層：「レーザーコーティング」とも呼ばれ、エッジバンドストリップの背面に位置し、通常、厚さは0.15〜0.2mmで、高融点ポリマー、レーザー光活性活性化物質などで構成されています。室温では不活性で、レーザー照射によって瞬時に活性化されます。
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材料と構造 • 基板: 一般的な材料には、ABS 樹脂、PP などがあります。華里 レーザ 角 バンディング 2.0 は主に ABS 樹脂を基板として製造されており、優れた性能を備えています。 機能層：「レーザーコーティング」とも呼ばれ、エッジバンドストリップの背面に位置し、通常、厚さは0.15〜0.2mmで、高融点ポリマー、レーザー光活性活性化物質などで構成されています。室温では不活性で、レーザー照射によって瞬時に活性化されます。
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